40조 HBM 시장 '경고등'…기술 유출 위기, 긴급 체포로 경종
2025-05-26
아시아경제
급격한 성장 기대에 대한 위기: 핵심 기술 유출 시도 최근 국내 반도체 패키징 분야의 핵심 기술 유출자가 긴급 체포된 사건은 대한민국 산업 안보가 얼마나 심각한 위협에 직면해 있는지를 여실히 보여준다. 2년 후 40조 원 규모로 예상되는 국내 반도체 패키징 시장의 성장 가능성에 발맞춰, 경쟁국들은 우리의 기술력을 선점하기 위한 노골적인 시도를 감행하고 있다. HBM 후공정, 첨단 기술의 핵심 타겟 특히 주목해야 할 점은 유출 시도가 고대역폭 ...더 읽기
